内部做工大变 魅族PRO7 Plus拆机图解[多图]

魅族PRO7 Plus是魅族于7月26日在珠海歌剧院发布的新款旗舰手机，最大的亮点在于后置小副屏幕，并且首次配备后置双摄像头，首发联发科X30十核处理器，主打双屏双摄，售价3580元起。由于性能不够强悍的联发科芯与偏高定价的缘故，魅族PRO7 Plus被称为是一款叫好不叫卖的旗舰手机，从我们拿到的机器来看，它不是一蹴而就的产品，而是经过精心设计，大胆创新的一款手机。下面我们一起来拆解见证这款有创意的机器到底有多大的变化!

内部做工大变 魅族PRO7 Plus拆机图解

拆机之前，首先来看一下完整的魅族PRO7 Plus参数配置，这里还附上了小屏PRO7与之对比，如下表所示。

话不多说，下面我们直接进入拆机环节，以下是魅族PRO7 Plus拆机图解全过程。

1、拆机之前，首先将手机关机，然后用顶针取下SIM卡托。

2、接下来就是卸掉魅族PRO7 Plus底部Type C数据接口两边为五角梅花螺丝。

3、由于采用一体金属机身设计，拆机需要从屏幕面入手，需要使用准备好的开屏器（吸盘）和撬片辅助慢慢将魅族PRO Plus屏幕分离，如下图所示。

当屏幕分离掀起的时候我们可以发现内部结构和以往大有不同！内部结构不再是三段式设计了，主板、电池布局和以往发生了很大变化。咋一看是不是有点熟悉的感觉，没错和苹果是不是有点相似！

4、由于屏幕面板与主板有排线连接，接下来需要卸掉屏幕BTB支架盖板上的固定螺丝。

然后用镊子取下BTB支架盖板，然后使用绝缘撬棒断开屏幕BTB。

5、接着再卸掉mtouchBTB支架盖板螺丝，然后取下支架盖板。

掉支架盖板后断开mtouch组件BTB。这样机屏就可以成功分离了。

6、成功分离后的机身内部看起来是不是感觉和苹果很像？从布局设计来看魅族这次的确下了不少功夫。

再看屏幕，听筒集成在屏幕模块顶部，而mtouch组件设计在底部，被两颗螺丝固定，中间则是合金防滚架将内部元件与屏幕分开。

来看下屏幕模块上的mtouch组件，个人感觉如果采用触点连接设计会更好，更方便拆解维修。

7、接下来卸掉mtouch组件支架盖板上的螺丝。

螺丝卸掉后mtouch组件就可以取下了。

8、接着使用绝缘撬棒断开电源BTB，拆主板前断开电源，防止进一步拆机损坏芯片。

9、然后使用螺丝刀卸掉主板上的固定螺丝。

10、用镊子取下固定前置摄像头连接器的固定盖板支架。

11、接着拆掉主摄像头固定盖板支架。

12、再接着取下背面小画屏连接器固定盖板支架。

13、使用绝缘撬棒断开小画屏BTB。

14、所有的螺丝和BTB都卸掉断开后主板我们就可以取下了。

取下主板后的魅族PRO7 Plus内部机身特写。

取下的主板正面特写。

取下的主板背面特写。

15、将主板屏蔽罩拆下可以看到屏蔽罩主板上的芯片了，如下图所示。

16、魅族PRO7 Plus处理器采用联发科X30，10nm工艺性能不俗，但在主板上并没有看到它，两颗较大的芯片分别是来自三星LPDDR4内存与UFS2.1闪存。而右边较小的芯片为联发科的MT6335WP电源管理芯片。

Helio X30估计就叠层封装在下面这颗大芯片的下面。

17、再撕开主板背部黑色贴片。

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